CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪
CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪集成了相控阵PAUT和业界*前沿的实时3D全聚焦TFM、多模态全聚焦TFM等**成像技术，TFM图像实时帧率高达100fps，聚焦点数高达100万点，支持A、B、C、D、3D和4D多种显示方式。仪器符合T/CASEI，046-2024《钢制承压设备焊接接头3D全聚焦相控阵超声检测》团体标准要求。
CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪产品介绍 CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪集成了相控阵PAUT和业界*前沿的实时3D全聚焦TFM、多模态全聚焦TFM等**成像技术，TFM图像实时帧率高达100fps，聚焦点数高达100万点，支持A、B、C、D、3D和4D多种显示方式。可作为自动化检测系统集成配套的专用相控阵模块，通道数*大可支持到1024，高信噪比波形图像质量、高达30KHz重复频率以及0.2MHz～21MHz超大接收带宽，能够满足多种自动化探伤应用需求。仪器符合T/CASEI，046-2024《钢制承压设备焊接接头3D全聚焦相控阵超声检测》团体标准要求。 CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪功能特点 实时3D可视化：采用先进的相控阵全聚焦超声技术，结合**的3D成像算法，实时重建出工件内部结构的三维图像，帮助检测人员直观地识别缺陷位置和大小，快速检出缺陷，提高缺陷检测的准确性及高效性。 多组多模态焊缝检测：系统内置了多种模态的全聚焦重构算法模型，支持多组多模态2D实时全聚焦超声成像，能够支持编码器连续扫查，对被检材料形成完整的3D TFM检测结果图像，实时重构被检测材料内部各种异型缺陷真实形状。 高速自动化扫查：千兆以太网卡连接，确保高速稳定的有线数据传输，配备了无线Wi-Fi功能，方便现场操作时的灵活部署与远程监控需求。实现大数据量的高效处理与传输，适用于高分辨率扫描和多通道数据采集的自动化检测。 超宽频带：超宽的带宽能力，无论是对于高衰减材料的低频穿透力要求，还是薄板材料、缺陷精细检测的高频灵敏度需求，都拥有突出的检出能力，满足多样化的检测需求。 轻量便携设计：设备体积小巧，重量轻便，搭配高性能平板，便于携带到任何位置进行现场检测，满足各种复杂环境的检测需求和应用场景。 CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪性能指标
相控阵全聚焦性能指标
通道数
32:128通道
*大孔径
32阵元
支持*大阵元数
128阵元
采样频率位数
100MHz，16bit
检波
全波
A扫波高显示
*高800%
可调模拟增益
80dB
*大重复频率
30kHz
发射电压
高、中、低三挡（50Ω负载）
脉冲方式
双极性方波
脉冲宽度
30ns～1000ns
带宽
0.2MHz～21MHz（-3dB）
滤波
高通、低通、多个窄带
触发
编码器
扫查类型
PAUT、2D/3D TFM、多模态TFM
显示类型
A、B、C、D、3D和4D型显示
TFM焦点数量
*高100万点
*大显示深度
1.0m
数据传输
千兆以太网、无线WIFI
物理参数
探头接口
IPEX 1个
I/O接口
USB2.0 1个，千兆以太网口1个，WIFI天线接口，双轴编码器，TTL输入输出口
电源
交流：100V～240V 50Hz/60Hz；直流：13.5V
电池容量
双电池，单个电池＜100Wh
电池时间
≥4h
工作温度
-10℃～45℃
存储温度
-40℃～60℃
IP等级
可定制IP67
体积
长×高×宽：291×221×99mm
重量
3.65kg(含电池)
CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪应用领域：
开展相控阵、全聚焦等**技术的二次功能开发，解决项目高精度的检测需求。
可为用户定制专属相控阵扇扫、线扫、C扫、D扫、全聚焦多模式等功能的开发。