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奥林巴斯D710-RPL1双晶探头（D710-RPL1）
双晶探头在同一个外壳中装有由隔音屏障分开的两个晶片。一个晶片发射纵波，另一个晶片作为接收器接收声波。要了解有关用于MG2和37系列测厚仪的探头更详细的情况，欢迎来电咨询！
优势：
• 改进了近表面的分辨率。
• 避免了高温应用所需的多延迟块。
• 在粗糙或弯曲表面上的耦合效果好。
• 减少了粗晶粒或易散射材料中的直接反向散射噪音。
• 将低频单晶探头的穿透性能与高频单晶探头的近表面分辨率性能结合在一起。
• 可与曲面工件外形相吻合，紧贴在工件的表面。
应用：
• 剩余壁厚测量。
• 腐蚀/侵蚀监控。
• 焊缝覆盖和覆层的粘胶/脱胶检测。
• 探测铸件和锻件中的多孔性、夹杂物、裂纹及分层等缺陷。
• 探测螺栓或其它圆柱形部件中的裂纹。
• 等于或小于5.0 MHz的探头可承受的*高温度为425°C（800°F）；7.5 MHz和10 MHz的探头可承受的*高温度为175°C（350°F）。表面温度在90°C（200°F）到425°C（800°F）的情况下，建议使用的占空因数为*多10秒钟接触，然后进行*少1分钟的空气冷却（不适用于袖珍**双晶）。
齐头外壳双晶
• 金属防磨环延长了探头的寿命。
• 在探头面需要重做表面处理时，防磨指示器会提供参考信息。
• 滚花，303不锈钢外壳。
• 可更换线缆的设计（备有带应变泄落功能的特殊双线缆）。
频率
标称
晶片尺寸
探头
工件编号
MHz
英寸
毫米
1
0.50
13
DHC703-RM
2.25
DHC706-RM
0.25
6
DHC785-RM
5
DHC709-RM
DHC711-RM
10
DHC713-RM
齐头外壳双晶探头的线缆
线缆工件编号
适用的连接器类型
BCMD-316-5F
双线BNC到Microdot
L1CMD-316-5F
双线大LEMO 1到Microdot
LCMD-316-5F
双线小LEMO 00到Microdot
复合晶片齐头外壳双晶
CHC706-RM
指尖双晶
Fingertip and Extended Range Dual
• 滚花外壳，除了6毫米（0.25英寸）晶片尺寸的探头。
• 高强度柔韧的1.8米（6英尺）密封线缆（适用于BNC或大LEMO 1连接器）
BNC MHz
适用的连接器
适用的大LEMO连接器
0.75
19
D714-RP
D714-RPL1
D703-RP
D703-RPL1
D705-RP
D705-RPL1
D706-RP
D706-RPL1
0.375
D771-RP
D771-RPL1
D785-RP
D785-RPL1
3.5
D781-RP
D781-RPL1
D782-RP
D782-RPL1
D783-RP
D783-RPL1
D784-RP
D784-RPL1
D708-RP
D708-RPL1
D709-RP
D709-RPL1
D710-RP
D710-RPL1
D711-RP
D711-RPL1
7.5
D720-RP
D720-RPL1
D721-RP
D721-RPL1
D712-RP
D712-RPL1
D713-RP
D713-RPL1
扩展范围双晶
• 这种探头的浅屋顶角为探测钢材料中深度为19毫米（0.75英寸）或更深位置的较深缺陷、底面及其它射体提供了更大的灵敏度。
• 用于不能使用延迟块探头的高温测量应用。
• 1.8米（6英尺）带BNC连接器的高强度柔韧的密封线缆。
屋顶角
(°)
25
0
D7079
0.5
D7071
1.5
D7072
2.6
D7074
D7073
D7080
D7075
D7076
D7078
D7077
袖珍**双晶
• 可为曲面检测提供更好的耦合效果.
• 探头薄外形的特点使其更容易进入到狭小的空间.
• 所能承受的*高温度为50'C (120'F)
**
直径
0.2
0.15
3.8
MTD705
袖珍**双线缆
• 用于所有探伤仪的可更换线缆线缆
适合的连接器类型
BCLPD-78-5
双线BNC到Lepra/Con
L1CLPD-78-5
双线大LEMO 1到Lepra/Con
LCLPD-78-5
双线小LEMO 00到Lepra/Con